三星3nm真的有戏？AMD表态考虑台积电以外的芯片代工厂
【本站】7月22日消息，近日，AMD CEO苏姿丰就三星拿下代工订单一事进行回应，对韩国媒体报道的真实性提出质疑。苏姿丰表示AMD将考虑生产和代工多元化，以提高供应链弹性，对于台积电以外的代工合作持开放态度。然而，他也承认寻找台积电以外的合适代工厂并不容易，台积电在此领域占据主导地位且技术更为先进，其他厂商难以与之竞争。
据本站了解，目前芯片代工市场上除了台积电之外，还有三星、格芯、联电、中芯国际以及准备大干一场的Intel等厂商。然而，这些厂商中有些规模较小，且偏向特色工艺，不适合AMD的逻辑芯片业务。其中，格芯、联电已经不再发展14nm以下的工艺，而中芯国际虽然是国内公司，但在与台积电的竞争中也处于劣势。Intel虽然在代工市场上有一席之地，但其作为AMD的直接竞争对手，代工合作仍需谨慎考虑。
尽管三星在先进工艺上能够与台积电一战，并且近期消息称三星的4nm、3nm工艺良率也有所上升，但台积电的主力代工地位依旧难以撼动。若三星获得代工订单，也只能起到辅助性的作用，难以取代台积电的地位。不过有传闻称，三星可能能够拿到未来一部分订单，尤其是涉及3nm工艺的订单，但这还需要进一步观察验证。
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