小米Civi 3全球首发：搭载联发科天玑8200 Ultra芯片
【本站】5月19日消息，小米手机官方近日正式宣布，全球首发的小米Civi 3将于近期推出。这款手机是小米Civi系列的最新成员，备受用户关注。最引人注目的是，小米Civi 3将首次搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，代表了小米和联发科的合作迈向新的里程碑。此前的小米Civi、小米Civi 1S和小米Civi 2都采用了高通芯片，而此次搭载联发科芯片的决定引起了广泛关注。
据本站了解，小米Civi 3将搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，这颗芯片是小米和联发科共同定义的影像特长芯片，并且接入了小米影像大脑。它不仅是一款高性能处理器，还将大幅提升小米Civi 3的影像体验。这次合作将为用户带来更出色的拍照和自拍功能。
据之前曝光的消息，小米Civi 3将采用一块FHD+120Hz高刷屏，保留了小米Civi 2上的"药丸"挖孔屏设计，并可能引入类似于iPhone 14 Pro的灵动岛设计。前置摄像头将配备3200万像素双摄，具备更精细的虚化效果，并搭载像素级肌肤焕新技术，通过六合一的模型运算对用户面部瑕疵进行分区域处理，智能地改善肌肤质量，让肌肤看起来更透明、更细腻。后置主摄像头将采用IMX800传感器，这也是小米13所采用的旗舰主摄像头，拥有5400万像素和1/1.49的大底，每个像素的面积为1μm，支持5000万像素输出，并加入了OIS光学防抖技术，将极大提升小米Civi 3的快速拍摄体验。
小米Civi 3有望在5月底与大家见面。我们期待更多关于这款手机的详细信息的发布。小米Civi 3的全球首发搭载联发科天玑8200 Ultra芯片，这一消息使得新机更加令人期待。小米与联发科的合作为用户带来了更强大的影像功能，相信这款手机将进一步提升用户体验，为市场注入新的竞争力。
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