欧洲议会批准《欧洲芯片法案》 为微芯片产业注入巨额资金
【本站】7月12日消息,欧洲议会昨日以压倒性赞成数通过了《欧洲芯片法案》(European Chips Act)。该法案旨在推动欧洲本土微芯片产业发展,减少对其他市场的依赖,并通过补贴计划投入高达62亿欧元的资金来支持该产业。据了解,该法案内容早在4月18日已与欧盟成员国达成协议,而昨日的议会批准是该法案生效前的最后一步。现在,该法案还需等待欧洲理事会的批准。
新冠疫情暴露了全球供应链的脆弱性,尤其是半导体短缺给欧洲的复苏带来了阻碍。半导体在智能手机、汽车、家电、医疗设备等领域的广泛应用使其成为未来工业的重要组成部分。然而,目前全球高端半导体市场主要由美国、韩国和台湾地区垄断,欧洲在这一领域相对滞后。欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿表示,欧洲的目标是在2027年之前将全球半导体市场份额提高到20%,而目前仅为9%。他强调了制造最先进半导体的重要性,认为这将决定明天的地缘政治和工业实力。
为了实现这一目标,欧盟将采取一系列措施。首先,他们将简化芯片工厂的审批程序,并提供便利的国家援助。其次,他们计划建立一个应急机制和早期预警系统,以避免类似新冠疫情期间的供应短缺情况再次发生。此外,欧盟还鼓励更多制造商在欧洲生产半导体,包括外国企业如英特尔、沃尔夫斯比德、英飞凌和台积电等。这些措施旨在促进欧洲半导体产业的发展,提高欧盟在全球芯片市场的份额。
尽管《欧洲芯片法案》以压倒性多数通过,但也有一些批评声音。绿党议员亨里克・哈恩认为,欧盟预算中为半导体产业提供的资金过少,需要更多自有资源来支持欧洲企业。社会民主党议员蒂莫・沃尔肯则认为,除了增加半导体在欧洲的生产,还需要推动产品的开发和创新。这些声音提醒着欧洲在半导体领域的挑战与机遇,并促使相关方面思考更全面和长远的发展策略。
随着欧洲芯片法案的批准,欧洲在半导体领域的发展迈出了重要一步。未来,我们将继续关注欧洲芯片产业的发展情况,以及欧盟在实施该法案过程中的进展和成效。
相关文章
- 立讯预计最快在 2023 年第一季度开始出货苹果 iPhone14 Pro
- 贵南高铁贵州段联调联试成功结束,进入运行试验阶段
- 贵南高铁接触网全线贯通,为下一步线路送电和联调联试打下基础
- 银兰高铁今日全线开通运营:银川至兰州最快 2 小时 56 分可达
- 集大原高铁山西段建设取得新进展:设计时速 250 公里
- 冲击400公里时速!成渝中线高铁马上开工 投资733亿元
- 跨越时代的发展历程:比亚迪新能源汽车的辉煌征程
- 四年后再次上演:腾讯再次提起多闪用户数据归属诉讼
- 本土品牌崛起 日本汽车巨头在中国市场遭受挑战
- X社交媒体平台推出多项敏感度调整选项,广告商定制品牌安全策略
- 《逆水寒》与《巅峰极速》表现亮眼 网易移动游戏再度崛起
- 智能体验升级 华为HarmonyOS 4引领操作系统创新!
- 火星洞察号数据揭示:火星自转加速现象!
- 6月全球半导体销售额增长1.7% 逆势上扬
- 快速探索数据 亚马逊云科技将大语言模型与QuickSight Q相结合
- 好莱坞罢工预计几周内结束,华纳兄弟探索公司节省数亿美元