realme C55 手机曝光:搭载联发科 Helio G85 芯片,运行安卓 13
2 月 24 日消息,realme 将在未来几周内推出新的 C 系列智能手机 ——realme C55。realme C55 可能是第一款具有 Mini Capsule(迷你胶囊)功能的 realme 智能手机。从图中可以看到,这项功能与苹果的“灵动岛”非常像,在居中挖孔左右两侧显示黑条,并展示如充电进度等信息。
型号为 RMX3710 的 realme C55 手机早前已通过 NBTC、BIS 和 FCC 认证。
realme C55 已现身 Geekbench 跑分网站,单核分数 376,多核分数 1463,搭载了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值频率的八核处理器(IT之家注:型号为联发科 Helio G85),采用 8GB 内存。
[img]
realme C55 智能手机还将运行基于 Android 13 的 realme UI 4.0 系统。
相关文章
- 沉浸大屏体验:三星Galaxy Z Fold5引领折叠屏技术创新
- 小米MIX Fold 3登场:折叠屏手机新一代亮相!
- Redmi Note 13 Pro+或配两亿像素传感器 120Hz刷新率屏幕引关注
- "小米13 Ultra屏幕亮点公布:平滑亮度转换、舒适观赏体验受好评
- 一加Ace 2 Pro发布倒计时:超强续航与150W超级闪充引发期待
- realme 11X亮相印度市场:直屏设计与圆形摄像头齐登场!
- Moto G54 5G曝光:6.5英寸屏幕、8GB RAM齐上阵
- 三星全新折叠屏旗舰Galaxy Z Fold5横空出世 开启高端手机新标杆!
- Redmi全新旗舰K60至尊版搭载狂暴引擎2.0,安兔兔跑分首位
- HTC全新智能手机登场:非洲市场首发HTC Wildfire E Star
- 新技术登场!维信诺发布可自适应刷新率的LTPO分区多频技术
- 微软Surface Duo:双屏折叠手机体验桌面电脑功能
- 处理器争议解开:努比亚红魔8S Pro和Galaxy S23同款芯片揭秘
- 一加Ace2 Pro定档8月发布 联名《原神》合作曝光
- 钛空灰亮面材质,一加Ace 2 Pro质感细节更胜往昔
- “灵动岛”惊艳亮相!华为Mate60系列将迎来视觉革新!
